“在新需求驅動下，國產半導體裝備（制造業）正進入黃金發展期。”近日，在南京開幕的2017中國集成電路產業發展研討會暨第十二屆中國集成電路制造年會上，北方華創總裁趙晉榮表示。據統計，至2020年，全球計劃新建的晶圓廠項目中，有逾四成將落戶中國，帶來巨大投資機會。

移動互聯網催發了芯片市場的持續增長，新建晶圓廠的熱潮正在給半導體設備制造商，尤其是國內制造商帶來新機遇。資料顯示，新建一條年產5萬片的最先進12英寸晶圓生產線需投資450億元，其中設備投資占75%以上。據統計，到2020年，全球將新建62座晶圓廠，其中26座落戶中國，占比高達42%，這給國內半導體裝備制造商帶來了機遇。

“到2020年，僅芯片前端設備的市場規模就將達到300億美元至400億美元。”中微半導體董事長兼首席執行官尹志堯預計，中微半導體從事的刻蝕和化學薄膜設備將有良好的市場前景。“我們統計，2016年到2020年，國內共有998億美元總投資，半導體設備投資為748億美元。其中，等離子體刻蝕設備投資大約為134.7億美元，中微的刻蝕機可以分得相當大的份額。”

另據趙晉榮介紹，北方華創的半導體裝備包括14納米邏輯工藝裝備解決方案、8/12英寸先進封裝工藝裝備解決方案、6/8英寸微機電系統（MEMS）/化合物半導體工藝裝備解決方案等。其中，北方華創自主研發的14納米Hardmask PVD（硬掩模物理氣相沉積）設備已成功進入國際主流集成電路生產線驗證，這是北方華創繼14納米刻蝕機、單片退火設備之后，又一類14納米IC設備進入工藝驗證階段。此外，北方華創已成為國內最大的光伏、LED裝備生產商，持續獲得大額訂單。

要強調的一點是，半導體裝備是一個高度集中的產業，只有最好的公司才有盈利的機會。“在裝備產業只有進入行業前三、甚至是前二才能算成功，北方華創能做的只有持續研發、提高品質、提高服務。”趙晉榮表示。

“市場機遇+政府支持，新建廠和成熟制程廠的新需求，都給國產裝備進入市場提供了難得的良機。”有業內人士評述。

與此對應，我國半導體材料市場空間巨大。“我們公司致力于研發高端封裝用錫球，國內半導體產業的快速發展，使我們對材料市場充滿信心。”來自上海新華錦(12.09 +0.08%,診股)焊接材料科技有限公司的參會人員告訴記者。

隨著半導體技術的發展，材料工藝的重要性更加凸顯。特別是移動互聯網裝置需要越來越多的芯片，同時，大數據驅動存儲市場增長，顯示市場也在不斷擴大，VR/AR和智能汽車等新市場更不斷擴容。這些終端市場的需求促使10至7納米的先進制程、3D、OLED等新技術不斷發展，材料正是這些新技術實現的關鍵。

A股公司中，上海新陽為國內晶圓級化學品龍頭，電鍍液等產品率先打破國外壟斷，公司還參股300毫米大硅片項目、布局光刻膠。江豐電子的金屬濺射靶材快速增長，在16納米技術節點已實現批量供貨。